特許
J-GLOBAL ID：200903071865338317
配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-306867
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145589
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 各種電子機器に使用される配線基板に関し、可撓性を有すると共に、電子部品の実装が可能でコネクタとの挿抜性に優れた、安価な配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 可撓性を有する絶縁フィルム1上面に、導電層2とこの導電層2の所定の箇所を露出させて絶縁フィルム1全面を覆う第一の絶縁層15を印刷形成すると共に、導電層2の露出箇所上に銅及び半田めっきにより金属層18を形成することによって、可撓性を有すると共に、電子部品の実装が可能でコネクタとの挿抜性に優れた、安価な配線基板を得ることができる。
請求項（抜粋）：
可撓性を有する絶縁フィルムと、絶縁フィルム上面に印刷形成された導電層と、導電層の所定の箇所を露出させて絶縁フィルム全面を覆う第一の絶縁層と、導電層の露出箇所上に銅及び半田めっきによって形成された金属層からなる配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/24 B
, H05K 3/28 B
