特許
J-GLOBAL ID：200903071866863407
大電流用プリント基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-070028
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254771
出願日： 1994年03月14日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：
【要約】【構成】 絶縁板材1の表裏面の両方に導体パターン2を設けて単位基板10を形成し、両方の導体パターン2を接続する大電流用プリント基板の製造方法において、両方の導体パターン2の各接続端部21を絶縁板材1の周縁から突出させて重ね合わせ、その状態で接続端部21を接続するものである。【効果】 基板製造工数を低減させるとともに、品質の安定したプリント基板を製造できる。
請求項（抜粋）：
絶縁板材の表裏面の両方に導体パターンを設けて単位基板を形成し、前記両方の導体パターンを接続する大電流用プリント基板の製造方法において、前記両方の導体パターンの各接続端部を前記絶縁板材の周縁から突出させて重ね合わせ、その状態で前記接続端部を接続することを特徴とする大電流用プリント基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/20
, H05K 1/02
, H05K 3/40
, H05K 3/46
