特許
J-GLOBAL ID：200903071867331026
BGAパッケージIC用ICソケット
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-230736
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055273
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【目的】 BGAパッケージタイプICデバイスの電気的特性を測定するために最適な構造のICソケットを提供する。【構成】 BGAパッケージタイプICデバイスの半田ボール端子2が接触する接触子3は、導電性を有する弾性体から成り、その上端部9は所定の位置から2枚に分割し、かつ所定の角度にV字状の形状とし、下端部10は所定の位置から屈曲させた形状とし、上端部9と下端部10との中間部には、ハウジング4の凹部12に挿入する突起部13を設けた形状としたBGAパッケージタイプICデバイス用ICソケットの構成。
請求項（抜粋）：
BGAパッケージICとコンタクトして電気試験する半導体試験装置用のICソケット構造において、接触子(3)上端部に、V字状電極で半田ボール端子(2)と弾性を有して接触する接触子(3)上端部構造を設け、以上を具備することを特徴とするBGAパッケージIC用ICソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 13/11
H01R 33/76
, G01R 31/26 J
, H01L 23/32 A
, H01R 13/11 K
