特許
J-GLOBAL ID：200903071872148248
プラズマクリーニング装置、プラズマクリーニング方法及び回路モジュールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-305432
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148095
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 半田から飛散するPb、Sn等がボンディングパッドに付着せずボンディングパッドを効果的に清浄化できるプラズマクリーニング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 チャンバー10と、チャンバー10内に酸素ガスを含む反応ガスを供給する反応ガス供給部22と、チャンバー10外へ排気を行う排気部23と、チャンバー10内に設けられ、電気的に接地される第1電極15と、第1電極15と平行になるようにチャンバー10内に設けられ、かつ基板1を支持するとともに、高周波電圧が印加される第2電極16と、少なくともクリーニングを行う際、第2電極16に電気的に接続され、かつ第2電極16によって支持される基板1の周囲を包囲するシールド24とを備える。
請求項（抜粋）：
チャンバーと、前記チャンバー内に酸素ガスを含む反応ガスを供給する反応ガス供給部と、前記チャンバー外へ排気を行う排気部と、前記チャンバー内に設けられ、電気的に接地される第1電極と、前記第1電極と平行になるように前記チャンバー内に設けられ、かつクリーニングの対象物を支持するとともに、高周波電圧が印加される第2電極と、少なくともクリーニングを行う際、前記第2電極に電気的に接続され、かつ前記第2電極によって支持される対象物の周囲を包囲するシールドとを備えることを特徴とするプラズマクリーニング装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05H 1/46 A
, H05K 3/26 A
