特許

J-GLOBAL ID：200903071875707159

レーザ加工装置

発明者： 嶋本 栄徹 ,  後藤 賢志
出願人/特許権者： 日本車輌製造株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-270586
公開番号（公開出願番号）：特開2003-080386
出願日： 2001年09月06日
公開日（公表日）： 2003年03月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】簡便な手段によって、レーザビームを照射する加工位置の移動を高速度で精度よく行える経済的なレーザ加工装置を提供する。【解決手段】高密度多層配線基板のビアホールなど多数の微小孔の加工を行うのに適したレーザ加工装置である。この装置はレーザビームをワーク面上のX軸方向に振らせて照射するためガルバノメータにスキャンミラーを備えたXスキャナ手段5をレーザ発振装置1に設けている。そして、ワークWのX軸方向をXスキャナ手段5の焦点距離の軌跡と一致させて保持するワーク保持具10を配置している。さらに加工点をY軸方向に移動させるため、レーザ発振装置1またはワーク保持具10をY軸方向に移動可能なYステージ15に搭載している。

請求項（抜粋）：

レーザビームをワーク面上のX軸方向に振らせて照射するためガルバノメータにスキャンミラーを備えたXスキャナ手段をレーザ発振装置に付設し、ワークのX軸方向を該Xスキャナ手段の焦点距離の軌跡と一致させて保持するワーク保持具を配置し、該レーザ発振装置またはワーク保持具をY軸方向に移動可能なYステージに搭載したことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/02 ,  B23K 26/08

FI (2件)：

B23K 26/02 A ,  B23K 26/08 B

Fターム (7件)：

4E068AF00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CA14 ,  4E068CB03 ,  4E068CE03 ,  4E068CE04