特許
J-GLOBAL ID：200903071876054027
電子装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-098974
公開番号（公開出願番号）：特開2000-292498
出願日： 1999年04月06日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板を筐体内に組み込む際に発生した回路素子の故障を速やかに検出し、電子装置の製造効率を向上する。【解決手段】 電子装置2は、回路素子12及びコネクタ14が実装されたプリント基板10と、これを収納するための保護ケース20及び保護カバー30から構成される。プリント基板10を、保護ケース20と保護カバー30とからなる筐体内に組み込む際には、まず、プリント基板10の回路素子12の実装面を内側にして保護ケース20内に収納し、その状態で、各回路素子12の特性検査、及び、プリント基板10全体の動作チェックを行う。そして、これら各検査で異常が検出されなかったときに、保護ケース20に保護カバー30を被せ、固定する。この結果、プリント基板10を保護ケース20に収納した段階で回路素子12の故障を検出し、その故障個所を速やかに特定できる。
請求項（抜粋）：
少なくとも片面に回路素子が実装され、他面が該回路素子を配線パターンに半田付けする半田面として構成されたプリント基板と、該プリント基板の基板面よりも大きい開口部を有し、前記プリント基板を、前記回路素子が実装された実装面を内側にして収納するための保護ケースと、該保護ケースに収納されたプリント基板の半田面を覆うように、前記保護ケースの開口部に組み付けられる保護カバーとを備え、前記プリント基板を前記保護ケースと保護カバーとからなる筐体内に収納した電子装置の製造方法であって、前記プリント基板を前記保護ケース内に収納した後、前記プリント基板の半田面に形成されたチェックポイントに検査装置の検査ピンを当接して、前記プリント基板に実装された回路素子の特性検査を行い、その後、前記保護ケースの開口部に前記保護カバーを組み付けることを特徴とする電子装置の製造方法。
FI (2件)：
G01R 31/28 J
, G01R 31/28 Z
2G032AB01
, 2G032AJ04
, 2G032AK03
, 2G032AK05
, 2G032AK15
, 9A001BB06
, 9A001JJ48
, 9A001KK36
, 9A001KK54
, 9A001LL05
