特許

J-GLOBAL ID：200903071878985265

無電解ニッケルメッキ系型の製造方法

発明者： 小川 隆夫 ,  久保 航一
出願人/特許権者： ハイパーテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-213638
公開番号（公開出願番号）：特開2001-040487
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：

【要約】【課題】 熟練を要する後加工処理を施すことなく極めて簡単に目的とする形状をなす型を短期間で製造し得る方法を提供するものである。【解決手段】 母材の主面に、剥離層を形成する工程と、前記剥離層の型形成面に導電性粉末および有機樹脂を含む導電性プライマー層を選択的に形成する工程と、無電解銅メッキを施して前記導電性プライマー層上に所望厚さの無電解銅メッキ被膜を形成する工程と、無電解ニッケルメッキを施して前記無電解銅メッキ被膜上に所望厚さの無電解ニッケルメッキ被膜を形成する工程と、前記無電解ニッケルメッキ被膜付き母材を有機溶剤で処理して前記導電性プライマー層、無電解銅メッキ被膜および無電解ニッケルメッキ被膜を前記剥離層と一緒に剥離して最終形状の無電解ニッケルメッキ系型を取出す工程とを具備したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

母材の主面の型形成面に導電性粉末および有機樹脂を含む導電性プライマー層を選択的に形成する工程と、無電解銅メッキを施して前記導電性プライマー層上に所望厚さの無電解銅メッキ被膜を形成する工程と、無電解ニッケルメッキを施して前記無電解銅メッキ被膜上に所望厚さの無電解ニッケルメッキ被膜を形成する工程と、前記無電解ニッケルメッキ被膜付き母材を無電解銅メッキ溶解用溶液で処理して前記無電解ニッケルメッキ被膜を前記無電解銅メッキ被膜と一緒に剥離して最終形状の無電解ニッケルメッキ系型を取出す工程とを具備したことを特徴とする無電解ニッケルメッキ系型の製造方法。

IPC (2件)：

C23C 18/52 ,  C23C 18/32

FI (2件)：

C23C 18/52 B ,  C23C 18/32

Fターム (7件)：

4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA36 ,  4K022BA38 ,  4K022CA09 ,  4K022CA25 ,  4K022DA01