特許
J-GLOBAL ID：200903071882588882
金属ベース基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-224243
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077614
出願日： 1992年08月24日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 放熱特性を低下させることなく、ショート等の事故を防止する。【構成】 電源部品であるトランス1用の1次回路パターン13及び2次回路パターン23ごとに、金属板11,21上に絶縁層12,22を介して、それぞれの回路パターン13,23が形成された金属ベース体10,20を備えている。1次側金属ベース体10と二次側金属ベース体20とは、相互間に絶縁物質30が介在して接続されている。
請求項（抜粋）：
金属板の上に絶縁層を介して、2種類以上の回路パターンが形成されている金属ベース基板において、前記回路パターンごとに、金属板上に絶縁層を介して該回路パターンが形成された金属ベース体を備え、2以上の前記金属ベース体は、相互間に絶縁物質が介在して接続されていることを特徴とする金属ベース基板。
IPC (2件)：
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