特許
J-GLOBAL ID：200903071883596471

熱電素子成形体の製造方法

発明者：
今井 順二

今井 順二 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-224824
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043638
出願日： 2000年07月26日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】【課題】 熱電特性および強度が向上した熱電素子成形体を簡単な工程で製造できる熱電素子成形体の製造方法を提供すること。【解決手段】 液体急冷法により熱電素子原材料の箔片1を形成し、この箔片1をダイス2に充填した後、ホットプレス処理により焼結して熱電素子成形体3を製造する熱電素子成形体の製造方法において、ダイス2を黒鉛から形成する。
請求項（抜粋）：
液体急冷法により熱電素子原材料の箔片を形成し、この箔片をダイスに充填した後、ホットプレス処理により焼結して熱電素子成形体を製造する熱電素子成形体の製造方法において、前記ダイスが黒鉛から形成されていることを特徴とする熱電素子成形体の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 35/14 ,  B22F 3/14 ,  B22F 9/10 ,  H01L 35/16
FI (5件)：
H01L 35/14 ,  B22F 3/14 C ,  B22F 3/14 D ,  B22F 9/10 ,  H01L 35/16
Fターム (6件)：
4K017AA04 ,  4K017DA01 ,  4K017ED01 ,  4K018CA16 ,  4K018EA03 ,  4K018KA32
引用特許：
審査官引用 (2件)

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