特許
J-GLOBAL ID：200903071913531183
半導体パッケージ用絶縁リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-043612
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132456
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：
【要約】【目的】 半導体のリードオンチップ・パッケージにおいて、ワイヤボンドがリードフレームの電力母線に短絡する可能性を減らす構造を提供する。【構成】 絶縁されたリードフレーム(25)は、第1群のリードフィンガ(27a)と、第2群のリードフィンガ(27b)と、その間にある電力母線(28、28b)とを持つ。リードオンチップ・リードフレームの電力母線はその面上の、面の縁に沿って走る絶縁片(28a1、28a2、28b1、28b2)を持ち、リードフレームのリードフィンガ(27)を半導体チップのボンディングパッド(23)に接続するための、交差するワイヤボンド(24)と電力母線(28)とが短絡する可能性を減らす。
請求項（抜粋）：
絶縁されたリードフレームにおいて、第1群のリードフィンガ、第2群のリードフィンガ、第1および第2群のリードフィンガの間に面を持つ電力母線、電力母線の面上の、面の縁付近にある絶縁片、を含む絶縁されたリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
