特許
J-GLOBAL ID：200903071913588096
誘電体線路および配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108719
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303610
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】多層基板あるいは半導体パッケージにおける表層用の伝送線路として利用可能であり、積層化技術を用いて容易に作製可能な誘電体線路および配線基板を提供する。【解決手段】誘電体1と、該誘電体1を挿通し、誘電体1を伝送する信号の波長の1/2以下の間隔cをおいて信号伝送方向に形成される二列のバイアホール導体4群A、Bと、誘電体1の一面に形成され、バイアホール導体4を列毎に電気的に接続する一対の帯状導体層2と、誘電体1の他面に形成され二列のバイアホール導体4群A、Bのバイアホール導体4に電気的に接続する平板状導体層3とを具備する。
請求項（抜粋）：
誘電体と、該誘電体を挿通し、該誘電体を伝送する信号の波長の1/2以下の間隔cをおいて信号伝送方向に形成される二列のバイアホール導体群と、前記誘電体の一面に形成され、バイアホール導体を列毎に電気的に接続する一対の帯状導体層と、前記誘電体の他面に形成され、前記二列のバイアホール導体群の前記バイアホール導体に電気的に接続する平板状導体層とを具備することを特徴とする誘電体線路。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開平4-256203
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特開昭57-166701
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特開昭56-020303
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