特許

J-GLOBAL ID：200903071913771370

バンプ形成装置

発明者： 渥美 幸一郎 ,  安藤 鉄男
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-015387
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232133
出願日： 1993年02月02日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【構成】 ダイシングされたウエハ10が載置されるウエハ保持テ-ブル3と、このウエハ保持テ-ブル3からチップ10aを取り出すピックアップアンドプレ-スユニット4と、上記取り出されたチップ4が載置されると共に、このチップ10aをボンディング位置Aに対向させるボンディングステ-ジ5と、上記ボンディング位置Aに対向して設けられ、超音波振動エネルギおよび熱エネルギが印加されることで、上記チップ10aの各電極上にボ-ルバンプを形成するキャピラリ23とを具備する。【効果】 このような構成によれば、個々の半導体チップの電極上に連続的かつ自動式にボ-ルバンプを形成することができると共に形成されたボ-ルバンプに不良が生じるのを有効に防止することができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップの供給部と、この供給部から半導体チップを取り出すチップ取り出し機構と、上記取り出された半導体チップが載置されると共に、この半導体チップをボンディング位置に対向させるボンディングステ-ジと、上記ボンディング位置に対向して設けられ、接合エネルギが印加されることで、上記半導体チップの各電極上にボ-ルバンプを形成するキャピラリとを具備することを特徴とするバンプ形成装置。