特許

J-GLOBAL ID：200903071913877926

板状物保持部材およびそれを用いた回転処理装置

発明者： 天田 春男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-189912
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045750
出願日： 1995年07月26日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【目的】 板状物に付着する異物数を低減し、処理性能を向上させる板状物保持部材およびそれを用いた回転処理装置を提供する。【構成】 半導体ウェハ3を支持するウェハチャック部2と、ウェハチャック部2の外周部2aと外周部2aに対向して半導体ウェハ3の表面3aまたは裏面3bに沿って設けられたリング状板部5とからなる気流制御手段15とを有し、気流制御手段15によって形成された案内気流が、半導体ウェハ3の表面3aまたは裏面3b、もしくはその両面に供給されたフォトレジスト液10および半導体ウェハ3の表裏面付近に形成された気流18を放射状に案内しながら半導体ウェハ3の外方に排出する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハなどの板状物を支持して回転する板状物保持部材であって、前記板状物を支持する板状物支持部と、前記板状物支持部の外周部と前記外周部に対向して前記板状物の表面または裏面に沿って設けられたリング状板部とからなる気流制御手段とを有し、前記気流制御手段によって形成された案内気流が、前記板状物の片面もしくは両面に供給された流動体および前記板状物の表裏面付近に形成された気流を放射状に案内して前記板状物の外方に排出することを特徴とする板状物保持部材。

IPC (7件)：

H01L 21/68 ,  B05C 11/08 ,  G02F 1/13 101 ,  G03F 7/16 502 ,  G11B 5/84 ,  G11B 7/26 ,  H01L 21/027

FI (7件)：

H01L 21/68 N ,  B05C 11/08 ,  G02F 1/13 101 ,  G03F 7/16 502 ,  G11B 5/84 Z ,  G11B 7/26 ,  H01L 21/30 564 C