特許

J-GLOBAL ID：200903071920969984

半導体装置及びその実装方法

発明者： 南澤 正▲栄▼ ,  坂口 登
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-219519
公開番号（公開出願番号）：特開平5-062979
出願日： 1991年08月30日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体チップと回路基板との熱膨張係数の違いによるバンプ電極の破断が生じにくく、且つリペアが容易である構造のフリップチップ方式の半導体装置を提供することを目的とする。【構成】表面に突起状の複数の絶縁体が形成されている第一の基板(11)及び第二の基板(11’)が、該第一の基板(11)に設けられている複数の第一の絶縁体(16)と、該第二の基板(11’)に設けられている複数の第二の絶縁体(16’)を噛み合わせることにより結合され、前記第一の絶縁体(16)のうち少なくとも1つには、中心部に貫通穴を有し、該貫通穴に柱状金属体(19)が充填されることによって形成されたバンプが外部接続端子として設けられており、該バンプは、該第二の基板の対応する位置に設けられた電極パッド(12a’)に電気的に接続されるように構成する。

請求項（抜粋）：

基板上に突起状の複数の絶縁体が形成されており、該絶縁体のうち少なくとも1つは、中心部に貫通穴を有し、該貫通穴に導電体が充填されることによって形成されたバンプが外部接続端子として設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-028932
  
• 特開平1-187948
  
• 特開平4-094131