特許
J-GLOBAL ID：200903071927210592
チップ型抵抗器の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-024394
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236802
出願日： 1993年02月12日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 絶縁基板2の上面に抵抗膜4と両上面電極膜3とを形成する一方、絶縁基板2の側面に側面電極5を形成して成るチップ型抵抗器1を、低コストで製造すると共に、その寸法精度を向上する。【構成】 絶縁基板2の多数個を連接したセラミック素材板Aの上面に、上面電極膜3及び抵抗膜4を、各々スクリーン印刷によって形成し、次いで、前記セラミック素材板Aを、前記各絶縁基板2の相互間における縦方向の各境界線Bに沿ってディスクカッターにて棒状セラミック素材片に分割し、この各棒状セラミック素材片の長手側面に、側面電極膜を形成したのち、各棒状セラミック素材片を、前記各絶縁基板2の相互間における横方向の各境界線Cに沿ってディスクカッターにて切断することによって各絶縁基板2ごとに分割する。
請求項（抜粋）：
チップ型絶縁基板の多数個を縦方向及び横方向に並べて連接して成るセラミック素材板の上面に、上面電極膜を、材料ペーストのスクリーン印刷及びこのスクリーン印刷後の焼成によって、各絶縁基板の相互間における縦方向の各境界線に沿って延びるように形成し、次いで、セラミック素材板の上面における各絶縁基板の箇所に、抵抗膜を、材料ペーストのスクリーン印刷及びこのスクリーン印刷後の焼成によって形成すると共に、この各抵抗膜に対する保護膜をスクリーン印刷にて形成し、次いで、前記セラミック素材板を、前記各絶縁基板の相互間における縦方向の各境界線に沿ってディスクカッターにて切断することによって、複数本の棒状セラミック素材片に分割し、そして、この各棒状セラミック素材片の長手側面に、側面電極膜を、材料ペーストの塗布及びこの塗布後における焼成によって形成したのち、各棒状セラミック素材片を、前記各絶縁基板の相互間における横方向の各境界線に沿ってディスクカッターにて切断することによって各絶縁基板ごとに分割することを特徴とするチップ型抵抗器の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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