特許
J-GLOBAL ID：200903071931945165
リードフレーム用接着剤付きテープ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-007399
公開番号（公開出願番号）：特開平6-212129
出願日： 1993年01月20日
公開日（公表日）： 1994年08月02日
要約：
【要約】【構成】本発明は、有機絶縁フィルムと該有機絶縁フィルム上の少なくとも片面に形成された接着剤層とを有するリードフレーム用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層がフェノール樹脂を必須成分として含むものであり、該フェノール樹脂が、常温固体の熱硬化型のフェノール樹脂を必須成分として含むことを特徴とするリードフレーム用接着剤付きテープに関する。【効果】本発明にかかるリードフレーム用接着剤付きテープは、従来よりリードフレーム用接着剤付きテープとして必要とされた接着力、耐熱性などを有すると共に、不飽和プレッシャークッカーバイアステストによる短絡までの時間が長く、高絶縁信頼性を有するので、樹脂封止型半導体用の接着テープとして実用性の高いものである。
請求項（抜粋）：
有機絶縁フィルムと該有機絶縁フィルム上の少なくとも片面に形成された接着剤層とを有するリードフレーム用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層がフェノール樹脂を必須成分として含むものであり、かつ該フェノール樹脂として常温固体の熱硬化型のフェノール樹脂を含むことを特徴とするリードフレーム用接着剤付きテープ。
IPC (5件)：
C09J 7/02 JKD
, C09J 7/02 JKE
, C09J 7/02 JLE
, B65D 73/02
, H01L 23/50
