特許
J-GLOBAL ID：200903071942268211
フィルム成形用加熱装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長井 省三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-357018
公開番号（公開出願番号）：特開平5-178331
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月20日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、PTP装置において各種フィルムの熱収縮性を考慮して加熱することができ、フィルムの幅方向の縮小を抑える共に流れ方向伸びを抑えて、PTP装置の各工程の全長にわたって伸縮を所定範囲とすることのできるフィルム成形用加熱装置の提供にある。【構成】 本発明は包装フィルム11に接触して包装フィルム11を加熱するフィルム成形用加熱装置Aである。この加熱装置Aは、成形加熱部16と非成形加熱部17とに区画形成され、成形加熱部16は、高熱伝導性素材によって構成すると共に前記包装フィルム11のポケット成形部11a位置近傍部位に接触するように形成され、非成形加熱部17は、低熱伝導性素材によって構成すると共に前記包装フィルムのポケット成形部の位置近傍以外の部位に接触するように形成されており、成形加熱部16を成形適性温度に加熱調節すると共に非成形加熱部17を成形適性温度より低い温度に温度調節した。
請求項（抜粋）：
包装フィルムに接触して包装フィルムを加熱するフィルム成形用加熱装置において、前記加熱装置の包装フィルム接触面は、少なくとも2種の熱伝導性の異なる素材によって成形加熱部と非成形加熱部とに区画形成され、前記成形加熱部は、高熱伝導性素材によって構成すると共に前記包装フィルムのポケット成形部の位置近傍部位に形成され、前記非成形加熱部は、低熱伝導性素材によって構成すると共に前記包装フィルムのポケット成形部の位置近傍以外の部位に形成され、前記成形加熱部を成形適性温度に加熱調節すると共に前記非成形加熱部を前記成形適性温度より低い温度に温度調節したことを特徴としたフィルム成形用加熱装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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