特許

J-GLOBAL ID：200903071943229201

金属ベース回路基板

発明者： 宮治 新一郎 ,  喜田 健次 ,  上田 智昭
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-244826
公開番号（公開出願番号）：特開平6-091812
出願日： 1992年09月14日
公開日（公表日）： 1994年04月05日
要約：

【要約】【目的】PPSの優れた吸湿特性、高周波特性、耐熱性等を保持しつつ、金属板との接着力に優れた金属ベース回路基板を提供することを目的とする。【構成】ポリ-p-フェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物を含有してなるシートと電気回路からなる(A)層が、p-フェニレンスルフィド単位以外の少なくとも1種以上の共重合単位を含有する共重合ポリフェニレンスルフィドからなる樹脂組成物(B)層を介して金属(C)層に積層されてなることを特徴とする金属ベース回路基板。

請求項（抜粋）：

ポリ-p-フェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物を含有してなるシートと電気回路からなる(A)層が、p-フェニレンスルフィド単位以外の少なくとも1種以上の共重合単位を含有する共重合ポリフェニレンスルフィドからなる樹脂組成物(B)層を介して金属(C)層に積層されてなることを特徴とする金属ベース回路基板。

IPC (3件)：

B32B 27/00 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/05