特許

J-GLOBAL ID：200903071946653306

樹脂封止型半導体装置

発明者： 江口 州志 ,  尾形 正次 ,  鈴木 和宏 ,  小角 博義 ,  石井 利昭 ,  茂木 亮
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-039648
公開番号（公開出願番号）：特開平6-248052
出願日： 1993年03月01日
公開日（公表日）： 1994年09月06日
要約：

【要約】【構成】(a)一分子中に2個のビフェニル骨格と2個のエポキシ基を有する特定のエポキシ樹脂,(b)フェノール樹脂硬化剤,(c)硬化促進剤、を必須成分として含有する樹脂組成物によって封止されている樹脂封止型半導体装置。【効果】樹脂封止型半導体装置は、従来のものと比べて、ガラス転移温度が比較的高く、低応力,低吸湿並びに高接着の特徴を兼ね備えているため、耐半田リフロー性に優れ高温放置特性などの他の信頼性においても良好な特性を示す。

請求項（抜粋）：

(a)化1であらわされるエポキシ樹脂【化1】(式中、R1〜R6はH、C1〜C4アルキル;R7〜R16はH、C1〜C4アルキル;Xは-CH2-,-C(CH3)2-,-CH(CH3)-,-C(CH3)(C6H5)-,-CH(C6H5)-をあらわす。)(b)フェノール樹脂硬化剤(c)硬化促進剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物で封止したことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

C08G 59/20 NHN ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31