表面実装型電子部品の構造およびコンデンサ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-324103
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150304
出願日： 1998年11月13日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】表面実装型の2極の外部電極で構成する角形の表面実装型の電子部品をプリント配線板に極性を意識することなく実装でき、また高電流の通電を許容できる、さらに素子の放熱を促進できる表面実装型電子部品の構造およびコンデンサを提供する。【解決手段】角型の表面実装型電子部品10(コンデンサ等)の外部電極1は、直方体の底面の直交する対辺に、各々の対向する当該外部電極1間を電子部品内部で短絡する導体2で構成した。前記導体2は、表面実装型電子部品10の表面に露出および/または表面に沿って構成し、前記電子部品10の素子11は、前記表面に露出および/または表面に沿って構成した導体2aと通電電流の多い方の電極3aとを接続し、他方の導体2bと通電電流の少ない方の電極3bとを接続した。

請求項（抜粋）：

プリント配線板に表面実装技術を用いて実装する2極の外部電極で構成する角形の表面実装型電子部品の構造において、前記外部電極(1)は、直方体の底面の直交する対辺に、各々の対向する当該外部電極(1)間を電子部品内部で短絡する導体(2)で構成した、ことを特徴とする表面実装型電子部品の構造。

IPC (3件)：

H01G 9/004 , H01G 9/00 311 , H01G 9/14

FI (3件)：

H01G 9/05 C , H01G 9/00 311 , H01G 9/14 B

前のページに戻る