特許
J-GLOBAL ID：200903071951585726
ポリアミド樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-034845
公開番号（公開出願番号）：特開平5-093134
出願日： 1991年02月28日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】【目的】 耐光線性、耐候性の優れたポリアミド樹脂組成物を得る。【構成】 紫外線吸収剤およびラジカル連鎖開始防止剤に加えて、塩化第1銅などのハロゲン化銅およびヨウ化カリなどのハロゲン化アルカリを微量添加することで、紫外線吸収剤およびラジカル連鎖開始防止剤の持つ耐光線性、耐候性改善作用を相乗的に増加させて、優れて耐光線性、耐候性を有するポリアミド樹脂を得る。
請求項（抜粋）：
25°Cにおける98%硫酸中の濃度1g/dlの相対粘度が2.3以上のポリアミド樹脂100重量部に対し、ベンゾトリアゾール系化合物またはベンゾフェノン系化合物の紫外線吸収剤を0.05〜2.0重量部、ヒンダードアミン系化合物のラジカル連鎖開始防止剤を0.05重量部以上、ハロゲン化銅を0.002重量部以上、ハロゲン化アルカリを0.01重量部以上添加してなるポリアミド樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 77/00 LQY
, C08K 3/16 KKQ
, C08K 5/07 KKV
, C08K 5/17 KKX
, C08K 5/3475 KKZ
