特許

J-GLOBAL ID：200903071952890042

光半導体気密封止容器及びその製造方法、並びに光半導体モジュール

発明者： 田遠 伸好 ,  秋田 治
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (4件)： 酒井 正己 ,  加々美 紀雄 ,  小松 純 ,  小松 秀岳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-241991
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079963
出願日： 2002年08月22日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】繰り返し環境温度変化が生じても気密性が保たれ、レンズを装着でき、組み立ての容易な光半導体気密封止容器を提供する。【解決手段】本発明の光半導体気密封止容器は、筒状体の高さをL2、光透過窓の厚み又はレンズの厚みの半分をL1としたとき、L2/L1≧4を満たす筒状体及び光透過窓又はレンズからなるキャップを備える。この関係を満たすことにより、キャップを溶接したときの残留応力が小さく、温度変化が繰り返されたときにも溶接部に亀裂を生じることがなく、気密性が保たれる。また、本発明の光半導体気密封止容器を製造するには、光透過窓又はレンズを筒状体にガラスロウ付けしてキャップを構成し、該キャップを電気溶接する。このことにより、レンズも装着でき、組み立て時に位置合わせが不要となる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

光透過型の光半導体気密封止容器であって、筒状体の高さをL2、光透過窓の厚み又はレンズの厚みの半分をL1としたとき、L2/L1≧4を満たす筒状体及び光透過窓又は筒状体及びレンズからなるキャップを備えることを特徴とする光半導体気密封止容器。

IPC (1件)：

H01S5/022

FI (1件)：

H01S5/022

Fターム (9件)：

5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073AB30 ,  5F073BA02 ,  5F073EA28 ,  5F073FA08 ,  5F073FA23 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30