特許
J-GLOBAL ID:200903071953839571

ウエハ両面研磨/研削装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 蔵合 正博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-019196
公開番号(公開出願番号):特開平10-217113
出願日: 1997年01月31日
公開日(公表日): 1998年08月18日
要約:
【要約】【課題】 大径のウエハでも精度よく、かつ効率よく両面研磨/研削できるようにする。【解決手段】 複数のローラ16、17、18によりウエハWの外周面を保持してウエハWを垂直面内で回転させるとともに、このウエハの両面を、その両側に配置されて、送りモータ6、7により前進、後退する一対のスピンドルモータ8、9、空気軸受10、11、研磨ディスク12、13および研磨布14、15により研磨するようにしたものであり、ウエハを一枚ずつ研磨することにより装置を大型化することなく、種々の厚みの大径のウエハを精度よく、かつ効率よく研磨することができる。研磨ディスク12、13を砥石に代えることにより、同じ構成でウエハ両面研削装置を実現できる。
請求項(抜粋):
ウエハの外周面を保持してウエハを垂直面内で回転させる複数のローラと、前記ウエハの両側に配置されて垂直面内で回転してウエハの両面を研磨する一対の研磨ディスクと、前記各研磨ディスクをそれぞれ空気軸受を介して回転駆動する一対のスピンドルモータと、前記各研磨ディスクを前記ウエハに対して圧接後退させる一対の送り装置とを備えたウエハ両面研磨装置。
IPC (3件):
B24B 37/04 ,  B24B 41/06 ,  H01L 21/304 321
FI (3件):
B24B 37/04 Z ,  B24B 41/06 L ,  H01L 21/304 321 E

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