特許
J-GLOBAL ID:200903071954923584
銅箔付き繊維基材、銅箔付きプリプレグおよびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-395593
公開番号(公開出願番号):特開2003-191377
出願日: 2001年12月27日
公開日(公表日): 2003年07月08日
要約:
【要約】【課題】 プリント基板に使用する樹脂付き銅箔において、薄型で強度、寸法安定性に優れた材料を提供し、また、薄型のプリプレグを容易に製造する製造方法を提供する。【解決手段】 Bステージの熱硬化性樹脂を介して銅箔と米坪30g/m2以下のシート状繊維基材が接着されていることを特徴とする銅箔付き繊維基材。該シート状繊維は、パラ系アラミド繊維またはポリベンザゾール繊維の不織布が好ましい。更に、非銅箔面に熱硬化性樹脂液を塗布した後、乾燥し加熱してBステージ化するプリプレグの製造方法が良い。
請求項(抜粋):
Bステージの熱硬化性樹脂を介して銅箔と米坪30g/m2以下のシート状繊維基材が接着されていることを特徴とする銅箔付き繊維基材。
IPC (3件):
B32B 15/14
, H05K 1/03 610
, H05K 3/00
FI (3件):
B32B 15/14
, H05K 1/03 610 T
, H05K 3/00 R
Fターム (25件):
4F100AB17B
, 4F100AB33B
, 4F100AK01A
, 4F100AK01D
, 4F100AK47C
, 4F100AK53
, 4F100BA03
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100BA10D
, 4F100DG12C
, 4F100DG15C
, 4F100EH012
, 4F100EH462
, 4F100EJ192
, 4F100EJ422
, 4F100EJ862
, 4F100GB43
, 4F100JA02
, 4F100JA13C
, 4F100JB13A
, 4F100JB13D
, 4F100JG04
, 4F100JL04
, 4F100YY00C
前のページに戻る