特許
J-GLOBAL ID：200903071957883281
ヒューズ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-108292
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293446
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：
【要約】【課題】 ヒューズ素子の溶断部以外での温度上昇を抑える。【解決手段】 ヒューズ素子11を組み付けるための絶縁坦持部材15に凹部15aを形成し、そこに放熱部材30を嵌め込むようにする。そして、ヒューズ素子11を絶縁坦持部材15に組み付けた後、絶縁坦持部材15を折り曲げれば、放熱部材30は両端部を突出させた状態で絶縁坦持部材15に挟み込まれる。これにより、ヒューズ素子11の接続片部16で温度上昇が起こると、その熱量は絶縁坦持部材15を介して放熱部材30に伝導され、その放熱部材30の両端部からカバー21の外側へ放熱される。従って、ヒューズ素子11の溶断部20以外での温度上昇を抑えることができる。
請求項（抜粋）：
ヒューズ素子と、そのヒューズ素子を配設するための絶縁体を備えたヒューズ装置において、前記ヒューズ素子に対する放熱機能を有する放熱部材が設けられていることを特徴とするヒューズ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 85/14 Z
, H01H 85/48
