特許

J-GLOBAL ID：200903071958882920

シール材接合用材

発明者： 林 真澄 ,  木村 勝美 ,  片岡 英人
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 一平 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-190617
公開番号（公開出願番号）：特開平5-008300
出願日： 1991年07月04日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：

【要約】【目的】 シール材、特に熱収縮性シール材の接合部の強化用材。【構成】 ポリアミド系ポリマーに架橋促進剤を添加して、電子線照射して得られる架橋ポリアミドを基体とするシール材接合用材。

請求項（抜粋）：

ポリアミド系ポリマーに架橋促進剤を添加混合後、電子線照射をして得た架橋ポリアミドを基体とすることを特徴とするシール材接合用材。

IPC (4件)：

B29C 65/50 ,  C08J 5/12 CFG ,  C09J177/00 JFZ ,  C08L 77:00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭61-007937
  
• 特開昭57-119911
  
• 特開昭59-012935