特許
J-GLOBAL ID：200903071964761523

チップ電子部品の電極形成方法

発明者：
力石 将樹

力石 将樹 について

, 
樋渡 英敏

樋渡 英敏 について

, 
重永 勝則

重永 勝則 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-254321
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068553
出願日： 2001年08月24日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：
【要約】【課題】 チップ電子部品の所定の底面および両外側面にのみ電極部として電極ペーストを精度良く塗布することができるチップ電子部品の電極形成方法を提供する事を目的とするものである。【解決手段】 底面中央にチップ電子部品11の電極間内側の間隔に相当する大きさの幅の第2のリング溝15bを有する。チップ電子部品11の長さより大きい幅で外側電極部としての電極ペースト13の塗布高さより大きい深さの第1のリング溝15aを設けた塗布ローラ12の前記第1のリング溝15aに対してスキージにより電極ペースト13の塗布膜厚を設定し、前記チップ電子部品11の第1のリング溝の底面および側面に電極部としての電極ペースト13を移載し塗布する。
請求項（抜粋）：
両端に電極部を持つチップ電子部品の長さ寸法より大きい幅で、かつ前記チップ電子部品の外側電極部の高さ寸法より大きい深さの第1のリング溝を有すると共に、上記第1のリング溝の底面中央部に前記チップ電子部品の電極部間の長さ寸法に相当する断面凹形状の第2のリング溝を有する塗布ローラにおける前記第1のリング溝の底面および両側面にのみ所定膜厚の電極ペーストを供給し、前記電極ペーストが供給された前記塗布ローラの第1のリング溝に対して塗布基準位置にある前記チップ電子部品を相対的に移動させることにより前記チップ電子部品の両端における底面および外側面に電極ペーストを移載して電極部を形成することを特徴とするチップ電子部品の電極形成方法。
IPC (2件)：
H01F 41/04 ,  H01C 17/28
FI (2件)：
H01F 41/04 B ,  H01C 17/28
Fターム (7件)：
5E032BA03 ,  5E032BA11 ,  5E032BB01 ,  5E032CA01 ,  5E032TA15 ,  5E062FF01 ,  5E062FG07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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