特許
J-GLOBAL ID:200903071971328924

電気絶縁積層板原紙及び積層板

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-112010
公開番号(公開出願番号):特開平8-302588
出願日: 1995年05月10日
公開日(公表日): 1996年11月19日
要約:
【要約】【目的】耐銀マイグレーション性が良好であり、なお且つ積層板の寸法安定性、反り特性等の全体的積層板特性が良好である電気絶縁積層板原紙を提供する。【構成】積層板原紙の原料パルプとして、木材中における繊維のルンケル比が1.0以上であるパルプをセルラーゼで処理したものを用いることを特徴とする積層板原紙。
請求項(抜粋):
木材中の繊維のルンケル比が1.0以上である木材から製造されたパルプを含む抄紙原料を抄紙してなる電気絶縁積層板原紙であり、前記パルプがセルラーゼで酵素処理を施したパルプである電気絶縁積層板原紙。
IPC (5件):
D21H 11/20 ,  B32B 27/04 ,  C08J 5/24 ,  D21H 15/02 ,  H05K 1/03 610
FI (4件):
D21H 5/14 B ,  B32B 27/04 Z ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 610 T

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