特許
J-GLOBAL ID:200903071974607182
超電導ケーブルの端末構造及び超電導ケーブル線路
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
山野 宏
, 青木 秀實
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-040614
公開番号(公開出願番号):特開2005-237062
出願日: 2004年02月17日
公開日(公表日): 2005年09月02日
要約:
【課題】 ジュール損及び侵入熱をより低減することができる小型な超電導ケーブルの端末構造、及びこの端末構造を具える超電導ケーブル線路を提供する。【解決手段】 超電導ケーブル100(ケーブルコア102)の端部と電気的に接続される導体部20と、導体部20を内蔵するブッシング21と、導体部10の同ケーブルとの接続側が収納される低温槽22とを具える。そして、リード部114の端部と導体部20との間に超電導ケーブル100に印加される電圧又は導体部20に印加される電圧の大きさを変化する電力変化機器25を具える。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
冷媒にて冷却される超電導導体を有する超電導ケーブルの端末構造であって、
前記超電導導体の端部と電気的に接続される複数の導体部と、
これら導体部ごとに導体部を内蔵する複数のブッシングと、
これら導体部の超電導導体との接続側が収納される低温槽とを具えることを特徴とする超電導ケーブルの端末構造。
IPC (2件):
FI (2件):
H02G15/22 A
, H02G1/06 319
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
極低温機器の端末構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-035821
出願人:住友電気工業株式会社, 東京電力株式会社
審査官引用 (1件)
-
極低温機器の端末構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-035821
出願人:住友電気工業株式会社, 東京電力株式会社
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