特許
J-GLOBAL ID：200903071980432602
半導体素子のシール式スピンエッチング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-262239
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122529
出願日： 1993年10月20日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子の外周端面部のみをエッチングするとともに、エッチング時に生じやすい外周端面部のだれを防止する。【構成】 ワークホルダ10上に載置された試料(半導体素子)300の周辺部をシールリング20でシールしてモータ1を駆動すると、ワークホルダ10、試料300及びシールリング20は一体となって回転する。この回転している試料300の外周端面部102Aに対してエッチング液を水平方向から噴射するエッチングノズル12a〜12dと、エッチング終了時に外周端面部102Aに対して純水を水平方向から噴射しクエンチ処理・洗浄を行う純水ノズル13a,13bとが設けられている。また、エッチング時にシーツ内にN2ガスを供給したり、試料300の底面に純水を供給したりして試料300の上下面がエッチングされるのを防止する機構も設けられている。
請求項（抜粋）：
上面中央部にディスク状の被処理半導体素子が載置され、中心軸まわりに回転可能なワークホルダと、該ワークホルダを回転駆動する回転駆動手段と、前記ワークホルダの上方に回転可能に設けられ、前記ワークホルダに載置された被処理半導体素子の上面周辺部にリング部材を押圧させることにより被処理半導体素子上面をシールするシール手段と、該シール手段を上下方向に移動させる移動手段と、前記シール手段で上面がシールされ且つ前記回転駆動手段で回転駆動された前記被処理半導体素子の外周端面部へ向けてエッチング液をほぼ水平方向から噴射するエッチング液噴射手段と、前記シール手段で上面がシールされ且つ前記回転駆動手段で回転駆動された前記被処理半導体素子の外周端面部へ向けてほぼ水平方向から純水を噴出する純水噴射手段と、前記被処理半導体素子の外周端面部へ向けてエッチング液が噴射されているとき被処理半導体素子上面のシール内に流体を供給し、その供給圧によって、エッチング液が被処理半導体素子の上面側に流れ込むのを阻止する第1の阻止手段と、前記被処理半導体素子の外周端面部へ向けてエッチング液が噴射されているとき被処理半導体素子の底部表面に流体を供給し、その供給圧によって、エッチング液が被処理半導体素子の底面側に流れ込むのを阻止する第2の阻止手段と、を具備する半導体素子のシール式スピンエッチング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/306
, H01L 21/304 341
