半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：碓氷裕彦 , 加藤大登 , 伊藤高順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-281272
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006967
出願日： 2003年07月28日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】放熱性や電気伝導性を改善し、かつ、異なる半導体チップを容易に収納できる半導体装置を提供する。【解決手段】平面的に配置されたSiチップ1a、1bを挟む様にして、一対の放熱部材2、3が配置されており、Siチップ1a、1bの主電極と、CuまたはAlを主成分とする金属からなる各々の放熱部材2、3とが電気的に、かつ熱的に接続されるように接合部材4を介して接続されている。一面側の放熱部材2には、対向するSiチップ1a、1bに対応して突出部2aが形成されており、その突出部2aの先端と主電極とが接続されている。そして、Siチップ1a、1bと各々の放熱部材2、3とが樹脂封止されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

放熱面(10)を有する一対の放熱部材(2、3)が、接合部材(4)を介して、半導体チップ(1a、1b)を挟む様にして、前記半導体チップ(1a、1b)と熱的かつ電気的に接続されており、前記一対の放熱部材(2、3)のうち、前記半導体チップ(1a、1b)と前記接合部材(4)を介して熱的かつ電気的に接続される部位以外の部位に、絶縁膜(20)が形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L23/40

FI (1件)：

H01L23/40 F

Fターム (6件)：

5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BC05 , 5F036BC06 , 5F036BD01 , 5F036BD03

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