特許

J-GLOBAL ID：200903071985857326

金型の再生方法

発明者： 松本 学
出願人/特許権者： 株式会社松本製作所
代理人 (1件)： 児玉 俊英
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-146057
公開番号（公開出願番号）：特開2000-334543
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】 金型としての寿命を低コストで増大する金型の再生方法を提供する。【解決手段】 イオンプレーティング法によって強度補強膜が形成された金型を繰り返し使用し(ステップS2)、その損傷量が所定のレベルに至ると(ステップS3でYES)使用を中断し、エッチングにより強度補強膜を除去し(ステップS5)、再度イオンプレーティング法により強度補強膜を形成し(ステップS6)、当該金型を製造工程に戻す(ステップS2)。

請求項（抜粋）：

成形された金型の表面の所定領域に強度補強膜を形成し、この強度補強膜が形成された金型を金型として使用し、この使用によって上記強度補強膜の損傷が所定のレベルに至ったとき、上記金型としての使用を一旦中断して上記金型の強度補強膜を除去し、この除去した上記所定領域に強度補強膜を再度形成するようにしたことを特徴とする金型の再生方法。

IPC (3件)：

B22C 9/06 ,  B22D 17/22 ,  C23C 14/32

FI (3件)：

B22C 9/06 D ,  B22D 17/22 R ,  C23C 14/32 F

Fターム (5件)：

4E093NA01 ,  4E093NB10 ,  4K029AA02 ,  4K029BD05 ,  4K029CA03