特許

J-GLOBAL ID：200903071987118245

放電プラズマを利用した基材の表面処理方法

発明者： 湯浅 基和 ,  野口 順子 ,  河合 重征
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-056064
公開番号（公開出願番号）：特開平9-302118
出願日： 1997年03月11日
公開日（公表日）： 1997年11月25日
要約：

【要約】【課題】 放電プラズマを利用した基材の表面処理方法に関するもので、大気圧条件下で、基材に耐久性に優れた各種の機能が付与できる。【解決手段】 プラスチック基材処理面に電子線又は紫外線を照射して架橋反応を行わせた後に、当該プラスチック基材処理面に、大気圧近傍の圧力下で発生させた放電プラズマを接触させることを特徴とする基材の表面処理方法。

請求項（抜粋）：

プラスチック基材処理面に電子線又は紫外線を照射して架橋反応を行わせた後に、当該プラスチック基材処理面に、大気圧近傍の圧力下で発生させた放電プラズマを接触させることを特徴とする基材の表面処理方法。

IPC (4件)：

C08J 7/00 306 ,  C08J 7/00 304 ,  C08G 85/00 NVA ,  C08L101:00

FI (3件)：

C08J 7/00 306 ,  C08J 7/00 304 ,  C08G 85/00 NVA