特許
J-GLOBAL ID：200903071989384619
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-338695
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188560
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】 熱可塑性樹脂を絶縁基材とし、簡略な工程で、信頼性の高いスルーホール接続部を備えた両面型のプリント配線板を容易に得ることが可能な製造方法の提供を目的とする。【構成】 熱可塑性樹脂系基材1の両主面にそれぞれ所要の導電性金属層2a,2bから成る回路パターン2a′,2b′を形成する工程と、前記回路パターン2a′,2b′を形成した熱可塑性樹脂系基材1を加熱し、回路パターン2a′,2b′の所定領域を少なくとも一主面側から圧着して対応する部分の回路パターンを熱可塑性樹脂系基材1に選択的に圧入・変形させ、両主面の回路パターン2a′,2b′間を接続5させる工程とを具備して成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂系基材の両主面にそれぞれ所要の導電性金属層から成る回路パターンを形成する工程と、前記回路パターンを形成した熱可塑性樹脂系基材を加熱し、回路パターンの所定領域を少なくとも一主面側から圧着して対応する部分の回路パターンを熱可塑性樹脂系基材に選択的に圧入・変形させ、両主面の回路パターン間を接続させる工程とを具備して成ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
