特許
J-GLOBAL ID：200903071993804215
混成集積回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-292156
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142637
出願日： 1993年11月22日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 基板スペースを拡大させることなく、基板全周からのマイクロクラックを検知する。【構成】 基板1上に、リード端子接続用パッド7と基板1の端面の間を通って内部回路(不図示)を包囲するマイクロクラック検知用導体パターン2が配置され、その両端に抵抗測定用パッド5が形成されている。抵抗測定用パッド5に接続された抵抗測定用リード端子4を介してマイクロクラック検知用導体パターン2の電気抵抗値を測定することによって、基板1の端面から発生したマイクロクラックを検知することができる。
請求項（抜粋）：
基板周縁部の前記基板上に配置され、両端に設けられた抵抗測定用パッドにより電気抵抗を測定して、前記基板の端面より発生するマイクロクラックの発生を検知するためのマイクロクラック検知用導体パターンを備える混成集積回路基板において、前記マイクロクラック検知用導体パターンは前記基板上を基板端面に沿って内部回路を包囲して配置されていることを特徴とする混成集積回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 Q
, H01L 23/12 H
