半導体製造装置用成形材料または部品の包装材、それを用いた包装方法および包装された半導体製造装置用成形材料または部品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：朝日奈宗太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-130632
公開番号（公開出願番号）：特開2003-095342
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：

【要約】【課題】高度にクリーンな状態を維持し得る包装材を提供する。【解決手段】被包装物に面する側に用いる表面に存在する粒径0.2μm以上の微粒子が5000個/cm2以下であり、40°C、90%RHにおける水蒸気透過度が30g/cm2・24hr以下であり、80°Cで15分間加熱したときに発生するガスの合計量が5ppm以下であり、かつ80°Cで30分間加熱したときに発生する水分の合計量が13ppm以下である包装材。

請求項（抜粋）：

被包装物に面する側に用いる表面に存在する粒径0.2μm以上の微粒子が5000個/cm2以下である半導体製造装置用成形材料または部品の包装材。

IPC (10件)：

B65D 81/24 , B32B 9/00 , B32B 15/08 , B32B 27/30 , B32B 27/36 , B65B 31/02 , B65D 65/40 , B65D 77/04 , B65D 81/20 , H01L 21/02

FI (10件)：

B65D 81/24 D , B32B 9/00 A , B32B 15/08 F , B32B 27/30 D , B32B 27/36 , B65B 31/02 Z , B65D 65/40 D , B65D 77/04 F , B65D 81/20 E , H01L 21/02 D

Fターム (51件)：

3E053AA06 , 3E053AA08 , 3E053BA10 , 3E053DA02 , 3E053DA03 , 3E053FA01 , 3E053JA10 , 3E067AA04 , 3E067AA11 , 3E067AB49 , 3E067AB99 , 3E067BA12A , 3E067BA12B , 3E067BA12C , 3E067BA17A , 3E067BA17B , 3E067BA17C , 3E067BB12A , 3E067BB14A , 3E067BB25A , 3E067CA04 , 3E067CA30 , 3E067EA06 , 3E067FA01 , 3E067FA04 , 3E067FB11 , 3E067FC01 , 3E067GD01 , 3E086AA23 , 3E086AB01 , 3E086AC07 , 3E086AD01 , 3E086BA04 , 3E086BA13 , 3E086BA15 , 3E086BB02 , 3E086BB51 , 3E086BB90 , 3E086CA32 , 3E086CA40 , 3E086DA08 , 4F100AA19B , 4F100AA20B , 4F100AB10B , 4F100AK16B , 4F100AK17A , 4F100AK41A , 4F100AT00A , 4F100BA02 , 4F100GB15 , 4F100JL06

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