特許
J-GLOBAL ID：200903071997956460
半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-354873
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188232
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】 加工済ウエハ及び清掃後ウエハをそれぞれ加工済ウエハ用のカセット及び清掃後ウエハ用のカセットに自動的に選別する。【構成】 ローダ13はカセット5aに収納された加工前ウエハ3aを加工清掃処理部2に供給し、アンローダ15は加工清掃処理部2で加工された加工済ウエハ3bをカセット5bに収納する。ローダ14はカセット6aに収納された清掃前ウエハ4aを加工清掃処理部2に供給し、アンローダ16は加工清掃処理部2で清掃された清掃後ウエハ4bをカセット6bに収納する。入力制御手段17はローダ14の清掃前ウエハ4aを加工清掃処理部2に供給するタイミング時期を設定する。
請求項（抜粋）：
加工前ウエハを加工して加工済ウエハとすると共に清掃前ウエハを清掃して清掃後ウエハとする加工清掃処理部を備えた半導体製造装置において、加工前ウエハ用のカセットに収納された加工前ウエハを前記加工清掃処理部に供給する加工前ウエハ送出し手段と、前記加工清掃処理部で加工された加工済ウエハを加工済ウエハ用のカセットに収納する加工済ウエハ受取り手段と、清掃前ウエハ用のカセットに収納された清掃前ウエハを前記加工清掃処理部に供給する清掃前ウエハ送出し手段と、前記加工清掃処理部で清掃された清掃後ウエハを清掃後ウエハ用のカセットに収納する清掃後ウエハ受取り手段と、前記清掃前ウエハ送出し手段の清掃前ウエハを前記加工清掃処理部に供給するタイミング時期を設定する人力制御手段とを備えた半導体製造装置。
IPC (5件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, H01L 21/205
, H01L 21/302
, H01L 21/68
