特許
J-GLOBAL ID:200903072000088036

散乱ステンシル型レチクルの修正方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡部 温
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-031024
公開番号(公開出願番号):特開2000-231186
出願日: 1999年02月09日
公開日(公表日): 2000年08月22日
要約:
【要約】【課題】 電子線散乱能が高いレチクルを得ることができる散乱ステンシル型レチクルの修正方法を提供する。【解決手段】 電子線散乱体で構成されたパターン転写部を有し、被転写基板に縮小投影転写像を転写する際に使用されるレチクル作製の際に発生した欠陥を修正する方法であって、前記欠陥部に、少なくともハロゲン系物化合物を含有するガスを供給しながら荷電粒子線を照射して前記欠陥部を除去する。
請求項(抜粋):
電子線散乱体で構成されたパターン転写部を有し、被転写基板に縮小投影転写像を転写する際に使用されるレチクル作製の際に発生した欠陥を修正する方法であって、前記欠陥部に、少なくともハロゲン系物化合物を含有するガスを供給しながら荷電粒子線を照射して前記欠陥部を除去することを特徴とする散乱ステンシル型レチクルの修正方法。
IPC (2件):
G03F 1/16 ,  H01L 21/027
FI (2件):
G03F 1/16 B ,  H01L 21/30 541 S
Fターム (5件):
2H095BD32 ,  2H095BD35 ,  5F056AA22 ,  5F056AA27 ,  5F056FA10

前のページに戻る