特許
J-GLOBAL ID：200903072003175975
リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-286934
公開番号（公開出願番号）：特開平8-142105
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：
【要約】【目的】 モールド金型と樹脂との熱交換を促進させ樹脂モールドのインデックスタイムを向上させるとともに、樹脂成形品の成形性を良好にする。【構成】 モールド金型10a、10bの樹脂成形部をモールド金型およびモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルム40で被覆し、リリースフィルム40で樹脂成形部を被覆した状態でキャビティ14内に樹脂52を充填して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置において、前記モールド金型10a、10bが前記樹脂成形部を構成する部位にモールド金型のベース部の素材とは熱伝導率が異なるキャビティ底部ピース22a、22bを組み込んで成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
モールド金型の樹脂成形部をモールド金型およびモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルムで被覆し、リリースフィルムで樹脂成形部を被覆した状態でキャビティ内に樹脂を充填して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置において、前記モールド金型が前記樹脂成形部を構成する部位にモールド金型のベース部の素材とは熱伝導率が異なる別部材を組み込んで成ることを特徴とするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。
IPC (4件)：
B29C 45/14
, B29C 45/02
, B29C 45/73
, B29C 45/78
