特許
J-GLOBAL ID：200903072008219369
基板のエッチング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-003764
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196349
出願日： 2000年01月12日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】 厚み分布の均一なエッチング処理基板を得る。【解決手段】 スピンチャックを有する基板ホルダ26上に載置され、水平方向に回転されている基板の表面に、基板の中心点を通過し、かつ基板の径方向に揺動する供給管28よりエッチング液を供給して基板の表面を平坦化する基板のエッチング方法において、基板の中心点に向けて気体流を気体流供給ノズル29より間歇的に吹き付けつつ基板のエッチングを行う。
請求項（抜粋）：
スピンチャックを有する基板ホルダ上に載置され、水平方向に回転されている基板の表面に、基板の中心点を通過し、かつ基板の径方向に揺動する供給管よりエッチング液を供給して基板の表面を平坦化する基板のエッチング方法において、基板の中心点に向けて気体流を間歇的に吹き付けつつエッチングを行うことを特徴とする、基板のエッチング方法。
Fターム (6件)：
5F043DD06
, 5F043DD30
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE40
, 5F043FF07
