特許
J-GLOBAL ID:200903072012752624

有機EL素子の封止方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小島 清路
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-332644
公開番号(公開出願番号):特開2001-155854
出願日: 1999年11月24日
公開日(公表日): 2001年06月08日
要約:
【要約】【課題】 接着時における封止空間内の圧力上昇を少なくすることにより封止不良の発生を防止する有機EL素子の封止方法を提供する。【解決手段】 本発明の封止方法は、溝12を有する封止部材1に接着剤2を塗布して封止ラインを形成する塗布工程と、この封止部材1を透明基板3と重ね合わせる配置工程と、これら両部材を圧着する圧着工程とを備える。接着剤2には溝12の位置に窪み21が生じ、ここに封止ラインの内外空間を連通させるトンネルTが形成されるので、封止空間Kの体積減少にともなう圧力上昇が防止される。圧着工程が進行するとトンネルTは両部材に押しつぶされた接着剤2により塞がれる。溝12に代えて、接着剤が塗布される位置の封止部材に穴を設け、この穴の上にトンネルを形成してもよい。圧着工程終了後に両部材を上下反転させると、穴内の接着剤が透明基板側に流下してトンネルが塞がれる。
請求項(抜粋):
有機EL積層膜が形成された透明基板と封止部材とが接着剤により一体化された有機EL素子の封止方法であって、上記透明基板および上記封止部材のいずれか一方の部材に接着剤を塗布して封止ラインを形成する塗布工程と、該接着剤が塗布された上記一方の部材を他方の部材と重ね合わせる配置工程と、上記一方の部材と上記他方の部材とを圧着する圧着工程とを備え、上記一方の部材および上記他方の部材のうち少なくとも一方には上記配置工程において上記封止ラインの内外空間を連通させるトンネルを形成するための溝が設けられており、上記圧着工程において上記内外空間の連通が上記接着剤により遮断されることを特徴とする有機EL素子の封止方法。
IPC (3件):
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14
FI (3件):
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A
Fターム (15件):
3K007AB00 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007CA00 ,  3K007CA01 ,  3K007CA02 ,  3K007CA05 ,  3K007CA06 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03

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