特許
J-GLOBAL ID：200903072016834323
パッケージおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
, 荒川 伸夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-157805
公開番号（公開出願番号）：特開2008-311429
出願日： 2007年06月14日
公開日（公表日）： 2008年12月25日
要約：
【課題】半田の配置工程を1回で完了することができるパッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】素子基板11は封止基板13との間に空隙100が形成されるように配置されている。スペーサ25は、封止基板13に半田接合された枠形状の第1の面251と、素子基板11に半田接合された枠形状の第2の面252と、第1および第2の面251,252のそれぞれの枠形状の内周を互いに結ぶ面である内周面253と、第1および第2の面251,252のそれぞれの枠形状の外周を互いに結ぶ面であり、かつ内周面253よりも半田濡れ性が高い外周面254とを有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の基板と、
前記第1の基板との間に空隙が形成されるように配置された第2の基板と、
前記第1の基板に半田接合された枠形状の第1の面と、前記第2の基板に半田接合された枠形状の第2の面と、前記第1および第2の面のそれぞれの枠形状の内周を互いに結ぶ面である内周面と、前記第1および第2の面のそれぞれの枠形状の外周を互いに結ぶ面であり、かつ前記内周面よりも半田濡れ性が高い外周面とを有するスペーサとを備えた、パッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/02 C
, H01L23/02 F
, G01J1/02 C
2G065AB02
, 2G065BA36
, 2G065BA38
