特許
J-GLOBAL ID：200903072017829358
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-333474
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164135
出願日： 1992年11月18日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 バンプ電極による異種セラミック基板の電気的接合が接合隙間を少なくして行なえるようにする。【構成】 一方セラミック基板11の表面に凹孔12を設け、この凹孔12の底面に電極パッド13を形成すると共に、他方セラミック基板16に凹孔12と対応する電極パッド17を形成し、凹孔12に半田ペーストを充填した後、両セラミック基板11,16を重ね合わせて加熱処理し、半田ペーストの溶融によって形成されるバンプ電極18によって両電極パッド13と17を接合し、両セラミック基板11と16の接合隙間を凹孔12の深さ分だけ少なくすることができる。
請求項（抜粋）：
セラミック基板の一方の表面にバンプ電極材料を充填するための凹孔を設け、この凹孔の底面に電極パッドを形成したことを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H05K 3/36
, H05K 1/02
, H05K 1/14
, H05K 1/18
