特許
J-GLOBAL ID：200903072024630842
電子機器の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-048495
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246752
出願日： 1996年03月06日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】 宇宙航行体に採用するのに最適な小型で軽量となる電子機器の実装構造を提供する。【解決手段】 柔軟性をもった回路基板4を装置2の内部に張力負荷棒5を支点として折り曲げながら実装し、この回路基板4にバネ13で張力を加える。
請求項（抜粋）：
電子部品が取り付けられた薄膜状の回路基板に張力を与えてこれを配置することを特徴とする電子機器の実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/14 A
, H05K 1/18 Z
