ガラス部品の接合構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-048190
公開番号（公開出願番号）：特開平6-258162
出願日： 1993年03月09日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】ガラス部品を高い密着力にて接合することができるガラス部品の接合構造を提供することにある。【構成】半導体感圧チップ1がガラス台座2の上に接合されている。ガラス台座2の下面には順にアルミ(Al)層9、チタン(Ti)層10、ニッケル(Ni)層11、金(Au)層12が蒸着により積層されている。各層の厚さは、アルミ(Al)層9が1000Å以下、チタン(Ti)層10が3000±1000Å、ニッケル(Ni)層11が6000±1000Å、金(Au)層12が800Å±400となっている。又、金属ステム3は42アロイに金(Au)層15がメッキされている。そして、金属ステム3の金(Au)層15のメッキと、金(Au)層12との間でSn系ハンダ16により半田接合されている。

請求項（抜粋）：

ガラス部品と金属部品とを半田付けする際に、ガラス面に対し、アルミ層とチタン層とニッケル層と金層とを順に積層したことを特徴とするガラス部品の接合構造。

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