特許

J-GLOBAL ID：200903072029349300

多層プリント配線板及びその製造方法

発明者： 木村 俊哉
出願人/特許権者： 富山日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-327208
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186381
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】一つのスルーホールで複数の独立回路を形成し、高密度多層プリント配線板を得る。【構成】段付きスルーホールの大径,小径各々の導体層1が円周方向に複数に分割されて独立しており、かつ配線回路1b,内層回路1eとも独立して接続あるいは離間しており、複数の独立回路を有する段付きスルーホール1dを形成する。その製造方法は、まず、段付き穴を形成し十字型中子を位置決めしてはめ込んだ後スルーホールめっきを行い、その後十字型中子を除去する。次に、感光性樹脂塗膜を形成し、所定のマスクフィルムを当接し露光し、露光された部分を除去した後、露出した導体層1をエッチングする。その後、ポジ型感光性樹脂膜を剥離除去し、複数の独立回路を有する段付きスルーホール1dを有する多層プリント配線板を得る。

請求項（抜粋）：

小径スルーホールと大径スルーホールによって構成される段付きスルーホールを有する多層プリント配線板において、前記小径スルーホールの導体層と前記大径スルーホールの導体層をそれぞれ独立して円周方向に複数に分割し配線回路と内層回路のそれぞれに接続あるいは離間させて独立回路を形成したことを特徴とする多層プリント配線板。