特許
J-GLOBAL ID：200903072033634400
ボール半田の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-312631
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148819
出願日： 1994年11月22日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 信頼性が高く、ボール半田の大きさも一定にすることが可能なボール半田の実装方法を提供する。【構成】 集積回路用基板10の裏面に形成された多数のパッド部14にボール半田20を装着するボール半田の実装方法であって、基板10のパッド部14以外の部分にソルダーレジスト膜16を形成した状態で裏返し、上面にパッド部14が露出する小孔17が形成され半田とは非親和性の部材からなるマスキングプレート12を載せて、基板10を傾けると共にマスキングプレート12の下部から溶融半田をスキージ19で徐々に掻き上げ、小孔17に溶融半田を充填した後、マスキングプレート12を除去する。
請求項（抜粋）：
集積回路用基板の裏面に形成された多数のパッド部にボール半田を装着するボール半田の実装方法であって、前記基板のパッド部以外の部分にソルダーレジスト膜を形成した状態で裏返し、上面に前記パッド部が露出する小孔が形成され、半田とは非親和性の部材からなるマスキングプレートを載せて、該基板を傾けると共に前記マスキングプレートの下部から溶融半田をスキージで徐々に掻き上げ、前記小孔に溶融半田を充填した後、前記マスキングプレートを除去することを特徴とするボール半田の実装方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/34 502
, B23K 3/06
