特許

J-GLOBAL ID：200903072035980179

連続メッキ槽

発明者： 大場 和夫
出願人/特許権者： 栄電子工業株式会社 ,  大場 和夫
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-183914
公開番号（公開出願番号）：特開2000-017492
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】 連続メッキ装置において、メッキ液中の異物によりメッキ層が汚損されることを防ぎ、陽極の安定通電を維持し、かつ作業休止時におけるメンテナンスをフリーとする。【解決手段】 板状被メッキ物3を縦にしてメッキ槽1内を連続的に移送しながらメッキするメッキ装置において、メッキ槽底の深さを発生した異物、分解物類をメッキ面に影響しないように沈め、かつ操業休止時に陽極4を被メッキ材の移送レール2以下に沈める程度の深さとすると共に、陽極4を昇降可能とし、かつメッキ液面を調節するための予備槽11を付設してなることを特徴とする連続メッキ槽である。

請求項（抜粋）：

板状被メッキ材を縦にしてメッキ槽内を連続的に移送しながらメッキするメッキ装置において、メッキ槽底の深さを発生した異物分解物類をメッキ面に影響しないように沈め、かつ操業休止時に陽極を沈める程度の深さとすると共に、陽極を昇降可能とし、かつメッキ液面を調節するための予備槽を付設してなることを特徴とする連続メッキ槽。

IPC (3件)：

C25D 17/00 ,  C25D 17/06 ,  C25D 21/00

FI (4件)：

C25D 17/00 G ,  C25D 17/06 H ,  C25D 21/00 D ,  C25D 21/00 J