特許

J-GLOBAL ID：200903072044576844

回路基板絶縁用感光性フィルム材料、それを用いたフレキシブルプリント配線板及び逐次多層基板

発明者： 下瀬 真 ,  小野 裕之 ,  渡辺 尚 ,  浅野 千明 ,  朝蔭 秀安 ,  吉本 保文
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社 ,  東都化成株式会社
代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-001410
公開番号（公開出願番号）：特開平9-188745
出願日： 1996年01月09日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】 フレキシブルプリント配線板のカバーレイや逐次多層基板の絶縁材料等に好適な感光性フィルム材料、並びにこれを使用したフレキシブルプリント配線板や逐次多層基板を提供する。【解決手段】 下記一般式(1)で表されるエポキシアクリレート化合物と酸無水物とを反応させて得られるオリゴマー及びエポキシ基を有する化合物を必須成分として含有する組成物から形成されてなる感光性フィルム材料、並びにこれを使用したフレキシブルプリント配線板や逐次多層基板。【化1】(式中、Xは2価の基又は不存在を表し、nは1〜10の数を表す。また、R1〜R8 は水素原子、アルキル基又はハロゲン原子を表し、各々が同一でも異なっていてもよく、R9 は水素原子又はメチル基を表す)【効果】 本発明の感光性フィルム材料は、アルカリ性の水溶液で精度のよいパターニングが可能で、回路への充填性にも優れており、また、耐熱性や機械的特性にも優れているため、フレキシブルプリント配線板のカバーレイや逐次多層基板の絶縁材料等の工業用材料に極めて有用。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で表されるエポキシアクリレート化合物と酸無水物とを反応させて得られるオリゴマー及びエポキシ基を有する化合物を必須成分として含有し、かつ該オリゴマーとエポキシ基を有する化合物との重量比が0.1〜10の範囲にある組成物から形成されてなることを特徴とする回路基板絶縁用感光性フィルム材料。【化1】(式中、Xは2価の基又は不存在を表し、nは1〜10の数を表す。また、R1〜R8 は水素原子、アルキル基又はハロゲン原子を表し、各々が同一でも異なっていてもよく、R9 は水素原子又はメチル基を表す)

IPC (4件)：

C08G 59/40 NKH ,  G03F 7/027 502 ,  H05K 3/46 ,  C08G 59/17 NHG

FI (4件)：

C08G 59/40 NKH ,  G03F 7/027 502 ,  H05K 3/46 ,  C08G 59/17 NHG

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 感光性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-184568   出願人：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
• 感光性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-125039   出願人：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
• 光重合性不飽和化合物及びアルカリ現像型感光性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-351313   出願人：新日本製鐵株式会社, 新日鐵化学株式会社
• 特開昭63-278052