特許
J-GLOBAL ID：200903072045784904
電解コンデンサ電極箔用アルミニウム合金
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 久義 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-146124
公開番号（公開出願番号）：特開平5-005145
出願日： 1991年06月18日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【目的】 エッチングによる拡面率の増大効果に優れ、静電容量を向上すると共に、エッチングによる箔強度の低下を抑制する。【構成】 アルミニウムの純度が99.9%以上であって、Zn:1〜100ppm、Mn:1〜50ppm、Cu:5〜100ppm、Fe:5〜100ppm、Si:5〜100ppm、Ga:5〜100ppm、Pb:0.05〜10ppmを含有し、あるいは更に、Mg、B、V、Ti、Zr、Ni、CrおよびP:それぞれ0.5〜25ppmのうちの1種または2種以上を含有する。
請求項（抜粋）：
Zn:1〜100ppmMn:1〜 50ppmCu:5〜100ppmFe:5〜100ppmSi:5〜100ppmGa:5〜100ppmPb:0.05〜10ppmを含有し、残りがアルミニウム99.9%以上と不可避不純物とからなる電解コンデンサ電極箔用アルミニウム合金。
IPC (2件)：
C22C 21/00
, H01G 9/04 331
